TML EF series — High Temperature Use Strain Gauge (CE)

สเตรนเกจทนความร้อนสูงรุ่น EF series ออกแบบด้วยลายเกจขนาดเล็ก เหมาะสำหรับการวัด strain บน PCB และอุปกรณ์ SMD ที่มีขนาดเล็กลง ใช้ฟอยล์ Ni-Cr และแผ่นรอง Polyimide ให้ความทนทานต่อสภาวะอุณหภูมิสูง

ดูข้อมูลเพิ่มเติม

ขอราคาหรือคุยกับผู้เชี่ยวชาญโดยตรง

ภาพรวม

EF series ใช้ลายเกจขนาดเล็กเพื่อรองรับงานวัด strain บนแผงวงจรและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก มีรุ่น Single-element, 2-element และ 3-element โดย Single-element ทนความร้อนได้ถึง +300 °C ส่วน 2-และ 3-element ทนความร้อนได้ถึง +200 °C

ข้อมูลจำเพาะหลัก

• Applicable specimen: Metal, Composite material
• Operational temperature: EFLK/EFLX −196 ถึง +300 °C / EFCA/EFRA −196 ถึง +200 °C
• Temperature compensation range: EFLK/EFLX +10 ถึง +150 °C / EFCA/EFRA 0 ถึง +150 °C
• Applicable adhesive: CN, EB-2, NP-50B, C-1
• Backing: Polyimide
• Element: Ni-Cr
• Strain limit: 1% (10,000 × 10⁻⁶ strain)
• Fatigue life (room temp): 1 × 10⁶ (±1,500 × 10⁻⁶ strain)

คุณสมบัติเด่น (Features)

• Small grid pattern รองรับงานวัดบน PCB และ SMD ที่มีพื้นที่จำกัด
• High temperature performance รุ่น Single-element ใช้งานได้ถึง +300 °C, รุ่น 2-และ 3-element ใช้งานได้ถึง +200 °C
• Ni-Cr foil element ให้ความทนทานและเสถียรในสภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูง
• Polyimide backing เพิ่มความแข็งแรงและความทนร้อน
• Multiple variants มีให้เลือกทั้ง Single, 2-element, และ 3-element strain gauges

รายละเอียดคุณสมบัติ (Detailed Features)

Single-element

รุ่น EFLK/EFLX ใช้งานได้ตั้งแต่ −196 ถึง +300 °C และชดเชยอุณหภูมิในช่วง +10 ถึง +150 °C เหมาะสำหรับงานวัดที่ต้องการความทนทานสูงสุด

Two-element / Three-element

รุ่น EFCA/EFRA ใช้งานได้ตั้งแต่ −196 ถึง +200 °C และชดเชยอุณหภูมิในช่วง 0 ถึง +150 °C เหมาะสำหรับการวัด strain หลายทิศทางในสภาวะอุณหภูมิสูง